Werkstoff- und Oberflächentechnik in der Elektronik und Optoelektronik

Tagungsprogramm

• 09:00 – 09:10 Uhr
  Begrüßung
• 09:10 – 09:40 Uhr
  Fertigung von anwendungsspezifischen ICs und Halbleitersensoren
  Frau Dr. Christine Deininger
  Robert Bosch
  GmbH, Automotive Electronics Division
  Stuttgart
• 09:40 – 10:10 Uhr
  Die Attach und Packaging Technologies –
  Schlüsseltechnologien für den elektronischen Halbleitermarkt
  Herr Dr. Arndt Lüdtke
  Plansec Aktiengesellschaft Technologiezentrum Entwicklung Kernprodukte
  Reutte,Tirol
• 10:10 – 10:50 Uhr
  Einsatz von Funktionswerkstoffen im Automobilbau
  Herr Dr. Volker Knoblauch und Prof. Dr. Gerhard Schneider
  Robert Bosch GmbH
  Stuttgart
• 10:50 – 11:10 Uhr
  Kaffeepause
• 11:10 – 11:50 Uhr
  Sprödwerkstoff-Rohrkathoden für die PVD –
  Großflächenbeschichtung
  Frau Dr. Grit Hüttl, FNE, Freiberg
  Herren Jörg Fiukowski, Klaus Schwarz, Johannes Strümpfel
  Ardenne Anlagentechnik
  Dresden
• 11:50 – 12:30 Uhr
  Photovoltaikbeschichtungen
  Herr Dr. F. Lutz
  Fraunhofer-Institut für solare Energiesysteme
  Freiburg
• 12:30 – 14:00 Uhr
  Mittagessen
• 14:00 – 14:40 Uhr
  Sputterprozesse und —materialien für die Herstellung transparent leitfähiger Schichten
  Herr Dr. Martin Weigert
  WC Heracus GmbH
  Hanau, Thin Films Materials Division
• 14:40 – 15:20 Uhr
  Dünnschichttechnik für die Optoelektronik –
  Anwendungen und Perspektiven
  Herr Dr. Bernd Szyszka
  Fraunhofer-Institut für Schicht- und Oberflächentechnik
  Braunschweig
• ab 15:20 Uhr
  Diskussion, Schlusswort