Tagungsprogramm

Donnerstag, 18. November 2010

  • 09:00 Uhr
    Begrüßung
  • 09:15 Uhr
    Einleitung ZFP
  • 09:20 Uhr
    Bedeutung von kohlenstofffaserverstärkten Kunststoffen (CFK) für die Flugzeug- und Automobilindustrie
    Prof. Dr. Silvia Schuhmacher
    HTW Aalen>
  • 09:50 Uhr
    Röntgencomputertomografie und Ultraschallprüfung von CFK
    Christian Fartely
    HTW Aalen
  • 10:20 Uhr
    Innovative Ultraschallprüftechnik für CFK-Komponenten der Flugzeugindustrie
    Rainer Meier
    Areva
  • 10:50 Uhr
    Kaffeepause
  • 11:15 Uhr
    Einleitung Korrosion
  • 11:20 Uhr
    Materials Engineering in the Life Cycle of Chemical Plants
    Dr. Jürgen Korkhaus
    BASF
  • 11:50 Uhr
    Korrosionsschutz bei BMW – Anforderungen, Konzepte und Prüfmethoden
    Volker Giese
    BMW
  • 12:20 Uhr
    Mittagspause
  • 13:30 Uhr
    Activities of NACE International – The sour gas standard ISO 15565/MR0175
    Dr. Chris Fowler
    NACE
  • 14:00 Uhr

    Dr. Amir Eliezer
    Sami Shamoon College of Engineering
  • 14:30 Uhr
    Kaffeepause
  • 14:55 Uhr
    Einleitung Werkstoffkunde
  • 15:00 Uhr
    Neue Untersuchungsmethoden zur Charakterisierung von Lithium-lonen-Akkumulatoren
    Carmen Hafner
    HTW Aalen
  • 15:30 Uhr
    Superstarke Dauermagnete für die Elektromobilität
    Dr. Dagmar Goll
    HTW Aalen
  • 16:00 Uhr
    Moderne Werkstoff- und Bauteilentwicklung im Spannungsfeld von Funktion, Kosten und Zuverlässigkeit
    Prof. Dr. Volker Knoblauch
    HTW Aalen
  • 16:30 Uhr
    Dünnschichttechnik für die Schweizer Uhrenindustrie – dekorative metallische Schichten und kratzfeste Entspiegelungen
    Peter Weiss
    Blösch AG

Freitag, 19. November 2010

  • 08:55 Uhr
    Einleitung Oberflächentechnik
  • 09:00 Uhr
    Maßnahmen zur Vermeidung einer flüssigmetall- induzierten Spannungsrisskorrosion von Stahl beim Feuerverzinken
    Dietmar Hildebrandt
    Institut Feuerverzinken GmbH
  • 09:30 Uhr
    Lackhaftung auf Polyolefinen
    Prof. Dr. Guido Wilke
    HS Esslingen
  • 10:00 Uhr
    Kaffeepause
  • 10:30 Uhr
    Galvanotechnik in der Wafer-Fab – von Mikro-und Nanostrukturen
    Dr. Hans-Jürgen Schreier
    Atotech
  • 11:00 Uhr
    Moderne elektrolytische Kupferabscheidung: Blind microvia filling für die Produktion von HDI-Leiterplatten
    Dr. Michael Dietterle
    Schlötter
  • 11:30 Uhr
    Elektrolytische Abscheidung von Metallen aus ionischen Flüssigkeiten
    Dr. Sascha Berger
    Umicore
  • 12:00 Uhr
    Schlusswort